Drukowane płyty obwodów (PCB)są niezbędnym podstawowym elementem produktów elektronicznych, a ich jakość projektowania jest bezpośrednio związana z wydajnością, niezawodnością i produkcją całego produktu. Ponieważ produkty elektroniczne nadal rozwijają się w kierunku miniaturyzacji, wysokiej prędkości i wielofunkcyjnej, konstrukcja PCB stoi również w obliczu wyższych wyzwań technicznych. W faktycznym procesie projektowania istnieje pięć kluczowych problemów, które muszą być wysoko cenione. W tym artykule przeanalizuje je jeden po drugim pod kątem odniesienia i odniesienia.
Projekt warstwy mocy i warstwy uziemienia jest podstawą do zapewnienia stabilnego działania obwodu. Rozsądny rozkład mocy i planowanie linii gruntu mogą nie tylko zmniejszyć szum zasilający i tętnienie, ale także skutecznie kontrolować zakłócenia elektromagnetyczne.
Sugestie:
Spróbuj użyć całej warstwy uziemienia, aby poprawić ciągłość powrotu sygnału.
Zasilacze o różnych napięciach powinny być ułożone w różnych obszarach, aby uniknąć przesłuchu.
Linia naziemna powinna być nienaruszona, aby uniknąć „wysp” lub przerw.
Przy coraz większej liczbie szybkich sygnałów problemy integralności sygnału (takie jak refleksja, przesłuchanie i przekroczenie) stały się przedmiotem projektowania. Okablowanie PCB musi wziąć pod uwagę takie czynniki, jak dopasowanie impedancji, długość routingu i układ przelotek międzywarstwowych.
Kluczowe środki obejmują:
Zachowaj długość szybkich linii sygnałowych spójnych, aby zmniejszyć odchylenia.
Kontrola impedancja routingu i w razie potrzeby dodaj pasujące rezystory.
Unikaj szybkich sygnałów przed przekraczaniem warstw mocy podzielonej lub warstw uziemienia.
Układ komponentów bezpośrednio wpływa na wydajność okablowania, wydajność rozpraszania ciepła, a następnie zespół produkcyjny. Rozsądny układ może poprawić ogólną jakość projektu i obniżyć koszty produkcji.
Sugestie układu:
Pierwsze elementy kluczowe układu, takie jak główne układy sterowania, moduły zasilania itp.
Sygnały szybkie nadają pierwszeństwo najkrótszemu układowi ścieżki.
Zwróć uwagę na ścieżkę rozpraszania ciepła urządzeń źródła ciepła, aby uniknąć układania elementów ogrzewania.
Chociaż VIA są skutecznym sposobem połączenia różnych warstw, niewłaściwa liczba i pozycja mogą powodować zniekształcenie sygnału, złożone procesy, a nawet zmniejszoną wytrzymałość strukturalną. Zbyt wiele warstw zwiększa koszty, a zbyt mało warstw ogranicza swobodę okablowania.
Pomysły na projekt:
Zoptymalizuj użycie VIA w celu zmniejszenia skoków ścieżki sygnałowej.
Staraj się używać przelotek ślepych i zakopanych, aby zoptymalizować konstrukcję o dużej gęstości.
Zrównoważyć liczbę warstw i kosztów oraz rozsądnie przydzielić warstwy mocy, uziemienia i sygnału.
DobryPCBProjekt nie tylko spełnia wymagania dotyczące wydajności elektrycznej, ale także uwzględnia wykonalność produkcyjną i późniejsze wymagania dotyczące testowania. Ignorowanie ograniczeń procesu produkcyjnego może prowadzić do przeróbki, a nawet złomu.
Powszechne praktyki obejmują:
Zarezerwuj wystarczające punkty testowe, aby ułatwić weryfikację funkcjonalną i testowanie linii produkcyjnej.
Zastanów się, czy rozmiar podkładki i odstępy od urządzenia spełniają wymagania procesu łatki.
Unikaj wyjątkowo drobnych linii lub izolowanych obszarów miedzianych w projekcie, które nie sprzyjają trawienia folii miedzianej.
Wysokiej jakościPCBProjekt jest nierozłączny od ścisłej kontroli szczegółów. Od wczesnego planowania do układu i okablowania, do późniejszych procesów produkcyjnych i testów, każdy krok wymaga doświadczenia i rygorystycznych specyfikacji inżynierii. Nasza firma ma bogate doświadczenie w projektowaniu i produkcji PCB. Nasz zespół techniczny zna różne standardy aplikacji w branży i może zapewnić klientom kompleksowe usługi od schematów, układu PCB po próbki.
Jeśli masz odpowiednie potrzeby projektu, zapraszam doSkontaktuj się z nami. Pomożemy Twoim produktom szybko wylądować dzięki profesjonalnym i wydajnym usługom.
