Projektowanie i produkcja PCB

Jaki jest proces wytwarzania płytki drukowanej?

Wykonanie PCB przekształca projekt w fizyczną strukturę płyty. Puste tablice można wytwarzać w różnych kolorach. Proces produkcji PCB obejmuje wiele etapów: finalizacja projektu, cięcie materiałów, przetwarzanie warstwy wewnętrznej, laminowanie wielowarstwowe, wiercenie, przetwarzanie warstwy zewnętrznej, maskę lutowniczą i routing lub profilowanie wykończenia powierzchni.

Szukasz dostawcy do projektowania i produkcji PCB? Skontaktuj się z nami, aby uzyskać wycenę.

Kroki związane z projektowaniem i procesem produkcyjnym PCB

Projekt PCB:Jest to podstawowy proces tworzenia fizycznego układu i połączeń elektrycznych dla płyt drukowanych (PCB). Mosta elektroniczne schematy do produkcji sprzętu. W międzyczasie projektant musi analizować scenariusze zastosowania, wykonalność projektowania elektrycznego, wykonalność strukturalną lub materialną, wydajność produkcji i ocenę kosztów.

Cięcie materiału:Nazywa się także panelami lub ściągaczem. Duże arkusze surowego podłoża, takie jak FR-4, Rogers lub Polymid, są pocięte na wymagane wymiary.

Przetwarzanie warstwy wewnętrznej:Jest to podstawowy proces w produkcji PCB, wykorzystując metodę trawienia w dół wzorców do precyzyjnego utworzenia wymaganych wzorów obwodów na folii miedzianej laminatu odzianego w miedzi. Przetwarzanie produkcyjne, w tym:

Przygotowanie materiału podstawowego (czyszczenie CCL) → Powłoka fotorezystów → obrazowanie ekspozycji (Film/LDI) → Rozwój (narażanie miedzi do trawienia) → trawienie (usuwanie nadmiaru miedzi) → Stripping (ujawniające ślady miedzi) → Czyszczenie i inspekcja AOI → Browning/Osydation Traktowanie → Ukończenie warstwy rdzeniowej.

Laminowanie:Laminowanie PCB łączy wiele warstw rdzeni odzianych w miedzi i prepreg (PP) pod wysoką temperaturą i ciśnieniem, aby utworzyć solidną płytę wielowarstwową. Laminowanie zapewnia łączność elektryczną między warstwami a integralnością strukturalną.

Wiercenie:Wiercenie PCB tworzy otwory w laminowanych PCB dla wzajemnych połączeń elektrycznych (VIA) i montażu mechanicznego. Wymaga dokładności na poziomie mikrona i bezpośrednio wpływa na integralność sygnału, niezawodność i produkcję.

Przetwarzanie warstwy zewnętrznej:Określa widoczne wzorce przewodzące (przewody, podkładki itp.) Na płycie drukowanej. Zazwyczaj metoda galwanizacji i trawienia graficznego stosuje się do precyzyjnego zachowania pożądanych wzorów miedzi na platformie miedzianej przy jednoczesnym usuwaniu nadmiaru folii miedzi.

Maska lutownicza i wykończenie powierzchni:Maska lutownicza i wykończenie powierzchni są ściśle powiązane i niezwykle ważne w produkcji płytki drukowanej (PCB). Wpływają bezpośrednio na niezawodność PCB, zdolność lutowania, wygląd i długoterminową wydajność. Maska lutownicza obejmuje ślady miedzi, zapobiegając zwarciom i zapewnianiu ochrony izolacji. Podczas lutowania ogranicza lut do podkładek, zapobiegając mostkowi między sąsiednimi śladami. Opiera się także zarysowaniom, chemikaliom i wilgotnym środowiskom i zapewnia kolory takie jak zielony, czarny lub niebieski, a także drukowanie legendy (biały atrament). Wykończenie powierzchni chroni warstwę miedzi, zapobiegając utlenianiu podkładki i utrzymaniu zdolności lutowniczej. Zapewnia niezawodne lutowanie komponentów do PCB i dostosowuje się do różnych procesów montażu.

Routing lub profilowanie:Jest to ostatni mechaniczny proces wycinania zarysu drukowanej płyty drukowanej z większego panelu produkcyjnego.

Kontrola:Obejmuje testowanie sondy latające, testowanie ICT, ostateczne FQC w celu sprawdzenia wielkości, średnica otworów, integralność maski lutowniczej, klarowność oznaczania itp.

Jak wytwarzanie pasuje do procesu projektowania PCB

Chociaż produkcja PCB jest osobnym etapem niezależnym od przepływu PCB, nadal konieczne jest zrozumienie, jak to działa. Producenci PCB mogą nie wiedzieć, dlaczego zaprojektowałeś planszę lub jej cel. Jednak, gdy rozumiesz, w jaki sposób produkowane są te płyty, możesz ustalić odpowiednie specyfikacje projektowe, aby zapewnić, że produkt końcowy osiągnie najwyższy możliwy poziom jakości.

Szybkość wydajności: Jeśli parametry projektowe przekraczają możliwości sprzętu produkcyjnego, powstałe płyty mogą nie działać poprawnie. Tak więc projektanci i producenci potrzebują wspólnego zrozumienia zamierzonej aplikacji.

Produkcja: Twój projekt wpływa na to, czy faktycznie można wyprodukować tablicę. Jeśli nie ma wystarczającego prześwitu między krawędziami i składnikami powierzchni lub jeśli wybrane przez ciebie materiały nie mają odpowiedniego współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE), wówczas płyta może nie być wytwarzana.

Klasyfikacja: Zgodnie z końcowym użyciem klas PCB poziom C/M (wysoka precyzja), klasa B/L (średnia precyzja), klasa A/K (standardowa dokładność).

Możliwości projektowania i produkcji PCB Fanway