Multilayer PCBObsługuj złożone projekty obwodów, umożliwiając szybką transmisję sygnału, komunikację RF i zastosowania o dużej mocy.
Multilayer PCBnadaje się do przenośnych urządzeń o dużej gęstości, takich jak smartfony i tablety. Integruje złożone obwody poprzez strukturę wielowarstwową, aby zaspokoić potrzeby miniaturyzacji i lekkiej, jednocześnie optymalizując wydajność transmisji sygnału oraz poprawę szybkości i stabilności pracy urządzenia.
Obsługuj szybką transmisję sygnału i komunikację RF dla stacji bazowych 5G, routerów i innych urządzeń, zmniejsz zakłócenia elektromagnetyczne poprzez projektowanie mocy i warstwy uziemienia, zapewnij integralność sygnału oraz pomóc w budowie stabilnej i wydajnej sieci komunikacyjnej.
Zastosowano do robotów przemysłowych i systemów kontroli automatyzacji, wykorzystując projekt rozpraszania ciepła wielowarstwowego PCB w celu zwiększenia możliwości zarządzania termicznego, zapewniając niezawodność i żywotność sprzętu w scenariuszy operacyjnej o dużej mocy, długoterminowych scenariuszy operacyjnych oraz dostosowywanie do surowych wymagań środowisk przemysłowych.
Spełniając wymagania wysokiej klasy urządzeń, takich jak komunikacja radarowa i satelitarna do kompaktowego układu i wysokiej wydajności elektrycznej, struktura wielowarstwowa może zintegrować złożone obwody i osiągnąć lekkie, zapewniając jednocześnie stabilność sygnału w ekstremalnych środowiskach poprzez projekt przeciwdziałania interferencji.
W systemach elektronicznych samochodów, takich jak ADAS i systemy informacyjno -rozrywkowe, adaptacyjny projektMultilayer PCBjest kompatybilny z szybkim transmisją danych i aplikacjami o dużej mocy, pomagając ulepszyć inteligencję i nawiązywanie kontaktów samochodów, podczas gdy kompaktowa struktura dostosowuje się do ograniczeń w przestrzeni samochodowej.
