Zespół PCB do montażu powierzchniowego

Fanway jest twoim zaufanym partnerem SMT

Jako długoterminowy dostawca profesjonalnych usług montażu PCB Surface Mount dla klientów w różnych branżach. Fanway specjalizuje się w elektronicznej produkcji kontraktów, wykorzystujemy precyzyjny sprzęt SMT i zespół ekspertów technicznych, aby pomóc w prototypowym projektowaniu, testowaniu PCBA i produkcji o wysokiej wydajności. Skontaktuj się z nami bezpośrednio, aby poprosić o wycenę.

Jak działa SMT?

SMT to proces montażu elektroniki. Dostarczone komponenty elektroniczne są montowane na powierzchni płytki drukowanej (płytka drukowana). Jest to wysoce zautomatyzowany i elastyczny proces, umożliwia producentowi umieszczenie różnych komponentów na płycie PCB.

Zalety zespołu PCB Surface Mount PCB (SMT Technology):Wysoka gęstość montażowa, niewielki rozmiar produktów elektronicznych, lekka waga, objętość i masa składników mocowania powierzchniowego wynoszą tylko około 1/10 tych z tradycyjnych składników przez otwór, wysoką niezawodność, silną odporność wibracyjną i niską szybkość defektów połączeń lutowych.

Proces projektowania i montażu technologii montowania powierzchni (SMT) PCB (płytka drukowana) składa się z pięciu podstawowych kroków:

1. Przygotowanie

Po pierwsze, operator musi zapewnić czystość i uporządkowanie powierzchni roboczej oraz nosić antytatyczny pasek na nadgarstek i odzież bezpieczną ESD, aby utrzymać bezpieczne środowisko operacyjne w celu statycznego energii elektrycznej od szkodliwych komponentów.

2. Drukowanie wklejania lutu

Zastosowanie pasty lutowniczej do PCB jest podstawowym procesem w technologii Mount Surface Mount (SMT). Zautomatyzowane drukarki szablonowe osłabiają pastę, a jej jakość zeznania krytycznie wpływa na wspólną niezawodność lutu. Podczas aplikacji zapewnij jednorodność wklejania i odpowiednią objętość, aby zapobiec wadom takim jak niewystarczające lub nadmierne osadzanie. W Fanway wdrażamy SPI (inspekcja wklejania lutu) w celu weryfikacji parametrów objętości wklejania.

3. Umieść komponenty

Umieść komponenty urządzenia do montażu powierzchniowego (SMD) na drukowanej płycie drukowanej (PCB). Zazwyczaj komponenty SMD będą umieszczane przez automatyczną maszynę do umieszczania efektywnie i dokładnie. Maszyna używa końcówek ssania do zbierania komponentów z taceń i dokładnie pozycjonuje je w wyznaczonych lokalizacjach na PCB.

4. Dolanie do rozładowania

Komponenty są ustalane na PCB za pomocą lutowania reflow. Pastna lutu jest podgrzewana, aby się stopić, tym samym mocno spawanie komponentów na płytce drukowanej. Ten proces wymaga precyzyjnej kontroli profilu temperatury i czasu, aby zapewnić integralność łączenia lutu.

5. Kontrola

Szczegółowa inspekcja i testy są wymagane po lutowaniu refLow. Upewnij się, że wszystkie komponenty są prawidłowo spawane, a płyty obwodów działają normalnie, bez zimnych połączeń i zwarć.

Po zakończeniu procesu spawania przeprowadzana jest szczegółowa kontrola i testy, aby upewnić się, że wszystkie komponenty są prawidłowe spawane i normalnie funkcjonuje płytki drukowanej.

Nasze możliwości produkcyjne SMT

* Complete Montain System

* Zarządzanie materiałem i kontrola

* Zarządzanie i kontrola zapobiegania błędom i zapobieganiu błędom

* Testowanie/ walidacja/ starzenie się

* Minimalny rozmiar komponentu SMT: 01005

* Minimalna wysokość (BGA):0,2 mm

* Minimalny rozmiar PCB:5050 mm

* Maksymalny rozmiar PCB:910600 mm

* Dokładność najlepszego sprzętu:+/- 25um

Przypadki PCBA

* Typ: Oprzyrządowanie
* Liczba komponentów: 136
* Ilość składników: 2729
* Dwustronne lutownicze bez powłoki
* Minimalny rozmiar pakietu: 0402
* Minimalne odstęp

* Typ: Kontrola przemysłowa
* Liczba komponentów: 68
* Ilość składników: 1131
* Dwustronne lutowanie lutowania bez powłok +lutownicze fali
* Liczba lutowania BGA: 13
* Minimalny rozmiar pakietu: 0402
* Minimalne odstęp

* Typ: płyta główna kontroli przemysłowej
* Liczba komponentów: 187
* Ilość komponentów: 1920
* Dwustronne lutowanie lutowania bez powłok +lutownicze fali
* Minimalny rozmiar pakietu: 0402
* Minimalne odstępy pinowe komponentów: 0,4 mm