Aktualności

Wydrukowana płyta obwodowa jest ważnym elementem sprzętu elektronicznego. Służy głównie do łączenia i obsługi różnych elementów elektronicznych w celu osiągnięcia połączenia obwodu i realizacji funkcji.

Globalny przemysł elektroniki przechodzi fazę transformacyjną, napędzaną szybkim rozwojem sztucznej inteligencji (AI), łączności 5G, Internet przedmiotów (IoT) i elektroniki motoryzacyjnej. Sercem tej transformacji leży rynek PCB o wysokiej gęstości (HDI), który ma niesamowity rozwój.

Technologia montażu płytki drukowanej (PCBA) ewoluuje w szybkim tempie, napędzane rosnącym zapotrzebowaniem na mądrzejsze, mniejsze i bardziej wydajne urządzenia elektroniczne. Ponieważ branże takie jak sztuczna inteligencja (AI), 5G, Internet przedmiotów (IoT), motoryzacja i opieka zdrowotna nadal postępują, technologia PCBA dostosowuje się do sprostania tym wyzwaniom. Wyzwania obejmują wzajemne połączenie o wysokiej gęstości (HDI), elastyczne płyty obwodów (Flex PCB i PCB sztywne) oraz silny nacisk na zrównoważony rozwój i produkcję zieloną.

PCBA (zespół płytki drukowanej) Czyszczenie jest kluczowym procesem w produkcji elektroniki, głównym celem usuwania pozostałości spawalniczych, strumienia, pyłu, tłuszczu itp. Aby zapewnić niezawodność i wydajność płytki drukowanej, zmniejszyć korozję komponentów, spełnić czysty standard klienta.