Fanway specjalizuje się w dostarczaniu wydajnych i niezawodnych kompleksowych usług montażowych PCB, dokładnie dostosowanych do twoich unikalnych wymagań, aby przyspieszyć sukces produktu.
Usługa montażu mieszanego SMT i technologii przelotowej firmy Fanway obejmuje zarówno procesy SMT, jak i THT na tej samej płytce drukowanej. SMT obsługuje układy sygnałowe o dużej gęstości i dużej prędkości (obsługujące elementy pasywne 01005 i układy BGA o rozstawie 0,3 mm), podczas gdy THT zajmuje się złączami, transformatorami, dużymi kondensatorami i urządzeniami zasilającymi, które wymagają wytrzymałości mechanicznej i dużej wydajności prądowej. Ta kombinacja nie jest prostą nakładką i została osiągnięta poprzez podzielony układ, sekwencyjną kontrolę procesu i koordynację termiczną, dzięki czemu obie technologie mogą pracować obok siebie bez zakłóceń. Chociaż SMT stanowi ponad 85% dzisiejszego wolumenu montażu PCB, montaż mieszany jest najszybciej rozwijającym się segmentem, ponieważ nowoczesna elektronika prawie nigdy nie opiera się na jednej technologii.
Większa gęstość mocyz stosami HDI + THT
Na ograniczonej powierzchni płytki routing połączeń wzajemnych o dużej gęstości (HDI) zapewnia kompaktowe sieci sygnałowe dla chipów SMT, podczas gdy komponenty THT oferują ścieżki o niskiej impedancji dla pętli mocy. Synergia zwiększa zdolność przenoszenia mocy na jednostkę powierzchni o 25%, spełniając wyższe wymagania dotyczące wydajności bez powiększania płytki.
Certyfikat IPC‑A‑610 klasy 2 zapewniający wysoką niezawodność
Wszystkie procesy montażu mieszanego SMT i integracji technologii otworów przelotowych są ściśle zgodne ze standardami IPC-A-610 klasy 2. Od rozpływu SMT po falę THT lub lutowanie selektywne – każdy etap ma zdefiniowane okna procesowe i kryteria kontroli. W przypadku sektorów wrażliwych na niezawodność, takich jak medycyna i motoryzacja, zapewniamy pełną identyfikowalność zgodnie z normami ISO 13485 i IATF 16949.
Ogólna optymalizacja kosztów
Oddzielna produkcja SMT i THT oznacza dwa przepływy pracy, dwa zestawy logistyki i podwójne koszty zarządzania. Montaż mieszany integruje oba procesy na jednej linii,rograniczenie strat związanych z obsługą międzyprocesową i ponownym pozycjonowaniem o ponad 50%, obniżając koszty całkowite o 30% w porównaniu do produkcji dzielonej.
Kompleksowa kontrola jakości: od SPI po promieniowanie rentgenowskie
Montaż mieszany niesie ze sobą wyższe ryzyko jakościowe niż w przypadku płytek jednoprocesowych. Połączenia SMT mogą doznać szoku termicznego podczas lutowania na fali, a wstawienie THT może uszkodzić już umieszczone komponenty SMT. Nasze środki zaradcze obejmują: szablony schodkowe optymalizujące objętość pasty lutowniczej, wysokotemperaturową ochronę taśmą w obszarach SMT przed lutowaniem na fali oraz podwójną kontrolę za pomocą AOI + promieni rentgenowskich obejmującą zarówno widoczne, jak i ukryte złącza (BGA, LGA).
Mieszany montaż PCB to proces montażu elementów do montażu powierzchniowego (SMT) i przewlekanego (THT) na jednej płytce drukowanej. Elementy SMT umieszczane są bezpośrednio na powierzchni płytki i lutowane metodą rozpływową; Przewody THT wkłada się przez nawiercone otwory i lutuje po przeciwnej stronie metodą lutowania falowego lub selektywnego. Ta strategia „najlepszego z obu” łączy wysoką gęstość i miniaturyzację SMT z doskonałą wytrzymałością mechaniczną i mocą THT. Montaż mieszany jest szeroko stosowany w elektronice samochodowej, urządzeniach medycznych, sterowaniu przemysłowym i zastosowaniach lotniczych.
Fanway podąża zaNajpierw SMT, potem THT sekwencję produkcji mieszanych zespołów integrujących technologię SMT i otworów przelotowych, co ma kluczowe znaczenie dla wydajności. Kompletny przepływ:
Czyszczenie PCB i drukowanie pasty lutowniczej
Po oczyszczeniu płytki pasta lutownicza jest drukowana na podkładkach SMT za pomocą szablonu. W przypadku płyt mieszanych można zastosować szablon schodkowy, aby dostosować grubość pasty w różnych strefach.
Umieszczanie i przepływ SMT
Szybkie maszyny typu pick-and-place montują komponenty SMT, następnie płytka przechodzi przez piec rozpływowy w celu zakończenia lutowania SMT. Ten krok musi zostać wykonany, zanim ciepło rozpływowe THT spowoduje uszkodzenie większości komponentów THT (np. złączy w obudowie z tworzywa sztucznego).
Wstawianie komponentu THT
Ręczne lub automatyczne maszyny wprowadzające umieszczają przewody THT w platerowanych otworach przelotowych. Komponenty muszą przylegać do płytki za pomocą prostych przewodów, unikając jednocześnie nadmiernej siły, która mogłaby spowodować pęknięcie istniejących połączeń lutowanych SMT lub wypaczenie płytki drukowanej.
Lutowanie na fali lub selektywne
W przypadku płytek zawierających wiele elementów THT, lutowanie na fali wykonuje wszystkie połączenia w jednym przejściu. W przypadku gęstych układów mieszanych lutowanie selektywne dotyczy tylko podkładek THT, chroniąc pobliskie elementy SMT przed działaniem ciepła. Lutowanie selektywne utrzymuje wysokość fali lutowniczej na poziomie 2–5 mm (w porównaniu z 8–12 mm w przypadku konwencjonalnego lutowania na fali), znacznie zmniejszając strefę wpływu ciepła.
Przycinanie, czyszczenie i kontrola ołowiu
Nadmiar przewodów jest przycinany, usuwane są pozostałości topnika, a następnie przeprowadzana jest kontrola wizualna AOI, kontrola rentgenowska (w przypadku ukrytych połączeń) i testy funkcjonalne.
Montaż mieszany nakłada specjalne wymagania na projekt PCB, następujące trzy punkty bezpośrednio wpływają na wydajność produkcji:
Układ strefowy z odstępem ≥3 mm
Wyraźnie oddziel strefy SMT i THT na płytce. Umieść komponenty THT (złącza, duże kondensatory) w pobliżu krawędzi lub rogów płytki i trzymaj urządzenia SMT o drobnej podziałce (BGA) z dala od obszaru THT, który utrzymuje co najmniej 3 mm prześwitu między dwiema strefami, aby zapobiec zakłóceniom mechanicznym podczas wkładania i rozpryskom lutowia podczas lutowania na fali.
Dopasowanie rozmiaru otworu: prześwit 0,1–0,2 mm
Średnica otworu podkładki THT powinna być o 0,1–0,2 mm większa niż średnica przewodu komponentu, co zapewni płynne wprowadzenie. Zbyt ciasne i włożenie jest trudne lub niemożliwe; zbyt luźne i element się przesuwa, co prowadzi do słabego wypełnienia lutem.
Strefy ulgi termicznej i strefy zamknięte
W podkładkach THT podłączonych do dużych miedzianych płaszczyzn (masa, zasilanie) należy zastosować szprychy odprowadzające ciepło, aby zapobiec zbyt szybkiemu odprowadzaniu ciepła, co powoduje zimne złącza. Wokół płytek THT do lutowania selektywnego należy zarezerwować odpowiednie obszary, aby uniknąć sąsiadujących elementów.
Montaż mieszanyMieszany zespół integracji technologii SMT i otworów przelotowych
Elektronika samochodowa
ECU, BMS, moduły czujników ADAS, wszystkie te płytki wymagają gęstych chipów do przetwarzania sygnału oraz wysokoprądowych złączy, przekaźników i innych części THT, które są odporne na wibracje i zmiany temperatury.
Przemysłowe sterowanie i moduły mocy
Sterowniki PLC, serwonapędy, zasilacze przemysłowe SMT obsługuje logikę sterowania i komunikację, THT montuje tranzystory MOSFET mocy, transformatory i duże kondensatory do zarządzania ciepłem.
Urządzenia medyczne
Monitory pacjenta, systemy ultradźwiękowe, sprzęt diagnostyczny SMT do przednich końcówek czujników i rdzeni procesorów, THT do złączy zasilania i często współpracujących interfejsów.
Lotnictwo i obrona
Systemy o wysokiej niezawodności wymagające wytrzymałości mechanicznej połączeń THT muszą spełniać standardy wibracji MIL-STD-202G.
12 lat doświadczenia w montażu mieszanym
Od ponad dekady specjalizujemy się w montażu mieszanym SMT-THT, budując dogłębną wiedzę specjalistyczną od przeglądu DFM po produkcję seryjną. Nasz zespół rozumie, które projekty powodują powstawanie mostków lutowanych na fali i które umiejscowienia prowadzą do lekcji na temat naprężeń wstawiania, których nie ma w podręcznikach, ale decydują o ostatecznej wydajności.
Certyfikat ISO 9001:2015 i IPC-A-610 klasa 2
Wszystkie procesy przebiegają w ramach certyfikowanych systemów jakości. Każda płyta przechodzi testy AOI, rentgenowskie i funkcjonalne. Dla klientów medycznych i motoryzacyjnych zapewniamy pełną dokumentację identyfikowalności zgodną z normami ISO 13485 i IATF 16949.
Usługa w jednym miejscu: od projektu po dostawę
Oferujemy przegląd DFM, zakup komponentów, montaż SMT+THT i testy końcowe. Po prostu prześlij swoje pliki Gerber i BOM, a my zajmiemy się resztą.
Elastyczne możliwości w zakresie głośności
Wsparcie od prototypu do produkcji wielkoseryjnej. Brak opłat NRE za standardowe deski mieszane; w przypadku skomplikowanych płytek zapewniamy przegląd techniczny i doradztwo w zakresie optymalizacji procesów.
P: Jaki jest typowy czas realizacji mieszanych płyt montażowych?
Odp.: Prototypy trwają zwykle 5–7 dni roboczych, małe ilości (<1000 sztuk) 7–10 dni, a duże ilości są oceniane indywidualnie dla każdego przypadku, zwykle 10–15 dni roboczych.
P: Które komponenty THT wymagają lutowania selektywnego zamiast lutowania na fali?
Odp.: Gdy elementy SMT (zwłaszcza BGA o drobnej podziałce, QFN) są umieszczone blisko podkładek THT lub gdy elementy THT są wrażliwe na ciepło (np. złącza w plastikowych obudowach), zaleca się lutowanie selektywne. Ogrzewa jedynie obszar złącza THT, chroniąc resztę płyty przed działaniem ciepła.
P: Czy mieszany zespół integracji technologii SMT i otworów przelotowych wymaga specjalnych materiałów podłoża PCB?
Odp.: Standard FR-4 jest wystarczający dla większości zespołów mieszanych. Jeśli jednak na płycie znajdują się komponenty THT dużej mocy (transformatory, tranzystory MOSFET mocy), zalecamy zastosowanie materiału o wysokiej Tg (Tg ≥ 150°C), aby wytrzymać szok termiczny podczas lutowania na fali.
P: Czy komponenty SMT i THT można umieścić po tej samej stronie?
O: Tak. Najprościej jest umieścić oba elementy na górze, pozostawiając dolną część wolną do lutowania na fali. Należy jednak zapewnić odstęp co najmniej 2–3 mm pomiędzy podkładkami SMT a otworami THT.
P: Czy Fanway obsługuje lutowanie bezołowiowe?
O: Tak. Nasze systemy do lutowania rozpływowego i na fali są w pełni kompatybilne ze stopami bezołowiowymi (SAC305 itp.), przy odpowiednio ustawionych profilach temperaturowych.
P: Jakiego wskaźnika defektów możemy się spodziewać w przypadku montażu mieszanego?
Odp.: Dzięki dokładnemu zaangażowaniu DFM wydajność pierwszego przejścia w przypadku montażu mieszanego zwykle przekracza 97%. Kluczowe punkty kontrolne: przegląd układu podczas projektowania, ochrona SMT przed lutowaniem na fali oraz podwójna kontrola AOI + X-Ray.
Adres
Budynek 3, pierwsza strefa przemysłowa Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Chiny, kod pocztowy:518108
Tel
